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英特爾表示將部分處理器芯片交由臺積電代工生產(chǎn)

Time:2020-12-07

oNews 12月4日消息(記者 丁凡)近日,有消息稱(chēng)除了臺積電7nm代工的Xe-HPG和Xe-HPC GPU核心,英特爾開(kāi)始放棄自產(chǎn)自銷(xiāo)的模式,將部分Atom和Xeon至強SoC芯片已將委托給臺積電,這些芯片為Atom P和Xeon D,從紙面上看,這些SoC復雜程度較低,主要是應用在網(wǎng)絡(luò )設備或者存儲設備上。


消息稱(chēng)臺積電有望為英特爾代工部分處理器,包括凌動(dòng)和至強兩個(gè)系列。但是并未透露代工的數量和采用的工藝。



外媒質(zhì)疑這一傳言的合理性,英特爾至強處理器采用高性能核心,價(jià)格相對較高,由第三方代工的可能性不大,凌動(dòng)處理器代工的可能性較大。



此前,英特爾已經(jīng)將明年18萬(wàn)片晶圓CPU代工訂單交給臺積電,而臺積電已開(kāi)始5nm的代工,由此來(lái)看臺積電未來(lái)代工英特爾芯片可能性很大。

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